Multicapa

Circuitos impresos multicapa

Produce placas de circuito impreso multicapa requiere un alto nivel de atención a los detalles. Hay que elegir cuidadosamente los materiales, la secuencia a seguir para la construcción y la correcta colocación de las láminas, asegurándose de que todas las capas estén correctamente registradas en los agujeros para evitar deformaciones producidas por el calor o la presión.

Las capas exteriores del multicapa consisten en láminas de tejido de vidrio preimpregnadas con resina epoxi sin curar (preimpregnado) y una fina lámina de cobre . La construcción de un circuito multicapa puede compararse con la construcción de un microchip pero en formato macro, con la ventaja de poder utilizar más componentes como condensadores, resistencias o dispositivos activos incrustados en los sustratos.

Las placas de circuito impreso multicapa están formadas por un número par de capas, normalmente 4 ó 6, pero para aplicaciones o requisitos especiales es posible hasta 60 capas.

Circuitos impresos multicapa

Produce placas de circuito impreso multicapa requiere un alto nivel de atención a los detalles. Hay que elegir cuidadosamente los materiales, la secuencia a seguir para la construcción y la correcta colocación de las láminas, asegurándose de que todas las capas estén correctamente registradas en los agujeros para evitar deformaciones producidas por el calor o la presión. Las capas exteriores del multicapa consisten en láminas de tejido de vidrio preimpregnadas con resina epoxi sin curar (preimpregnado) y una fina lámina de cobre . La construcción de un circuito multicapa puede compararse con la construcción de un microchip pero en formato macro, con la ventaja de poder utilizar más componentes como condensadores, resistencias o dispositivos activos incrustados en los sustratos. Las placas de circuito impreso multicapa constan de un número par de capas, normalmente 4 ó 6, pero para aplicaciones o necesidades especiales pueden utilizarse hasta 60 capas.

FR4 - Laminados HTC (Alta Conductividad Térmica) - Roger - Arlon -Taconic- FR4 Tg 150-180-200 - FR4 Low Er - Laminados libres de halógenos - ISOLA Astra MT - ISOLA I-Tera - Mixed Stack-up FR4 + Rogers - Polyamide

610×780 mm

Estándar: 0,90 mm
A medida: 0,065 mm

Estándar: +/- 10 %
Personalizado: +/- 5 %

Desde 18 um hasta 1.000 um

Cobre pasivado ( OSP ) -Nivelación por aire caliente HAL sin plomo o Sn/Pb - Dorado químico ( ENIG- ENIPIG-ASIG ) - Dorado electrolítico (Oro duro) - Plata química - Estaño químico - Acabados mixtos

Verde-azul-rojo-blanco-negro y transparente. Algunos colores también están disponibles en versión mate y brillante.

Blanco, negro, azul, amarillo, rojo

  • Placa de circuito impreso única
  • Placa de circuito impreso en Panel
  • Placa de circuito impreso con testigos
  • Incisión en V con precortes
  • Tecnología mixta (fresado y ranurado en V)
  • Mecanizado con control de altura
  • Biselado, avellanado, escariado
Multicapa
Multicapa

MERCADOS DE APLICACIONES

Electromedicina

Militar

Aeronáutica

15060431_MEG6_R-5775_R-5670

Anti-CAF_S1000-2M-data-sheet_201304_

FR408HR-Ficha de datos de laminado y preimpresión de alto rendimiento

IS400-Formación de laminado de alto rendimiento y hoja de datos de preparación

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FR4_S1000-2M-data-sheet_201304_tg170-1

I-Tera-Very-Material-Laminado-de-baja-pérdida-Ficha-de-datos-Isla

RO4000-Laminados-Ficha de datos