Electromedicina |
Multicapa
Circuitos impresos multicapa
Produce placas de circuito impreso multicapa requiere un alto nivel de atención a los detalles. Hay que elegir cuidadosamente los materiales, la secuencia a seguir para la construcción y la correcta colocación de las láminas, asegurándose de que todas las capas estén correctamente registradas en los agujeros para evitar deformaciones producidas por el calor o la presión.
Las capas exteriores del multicapa consisten en láminas de tejido de vidrio preimpregnadas con resina epoxi sin curar (preimpregnado) y una fina lámina de cobre . La construcción de un circuito multicapa puede compararse con la construcción de un microchip pero en formato macro, con la ventaja de poder utilizar más componentes como condensadores, resistencias o dispositivos activos incrustados en los sustratos.
Las placas de circuito impreso multicapa están formadas por un número par de capas, normalmente 4 ó 6, pero para aplicaciones o requisitos especiales es posible hasta 60 capas.
Circuitos impresos multicapa
Produce placas de circuito impreso multicapa requiere un alto nivel de atención a los detalles. Hay que elegir cuidadosamente los materiales, la secuencia a seguir para la construcción y la correcta colocación de las láminas, asegurándose de que todas las capas estén correctamente registradas en los agujeros para evitar deformaciones producidas por el calor o la presión. Las capas exteriores del multicapa consisten en láminas de tejido de vidrio preimpregnadas con resina epoxi sin curar (preimpregnado) y una fina lámina de cobre . La construcción de un circuito multicapa puede compararse con la construcción de un microchip pero en formato macro, con la ventaja de poder utilizar más componentes como condensadores, resistencias o dispositivos activos incrustados en los sustratos. Las placas de circuito impreso multicapa constan de un número par de capas, normalmente 4 ó 6, pero para aplicaciones o necesidades especiales pueden utilizarse hasta 60 capas.
FR4 - Laminados HTC (Alta Conductividad Térmica) - Roger - Arlon -Taconic- FR4 Tg 150-180-200 - FR4 Low Er - Laminados libres de halógenos - ISOLA Astra MT - ISOLA I-Tera - Mixed Stack-up FR4 + Rogers - Polyamide
610×780 mm
0,1 mm
0,075 mm
Estándar: 0,90 mm
A medida: 0,065 mm
Estándar: +/- 10 %
Personalizado: +/- 5 %
0,40-8,80 mm
Desde 18 um hasta 1.000 um
Cobre pasivado ( OSP ) -Nivelación por aire caliente HAL sin plomo o Sn/Pb - Dorado químico ( ENIG- ENIPIG-ASIG ) - Dorado electrolítico (Oro duro) - Plata química - Estaño químico - Acabados mixtos
Verde-azul-rojo-blanco-negro y transparente. Algunos colores también están disponibles en versión mate y brillante.
Blanco, negro, azul, amarillo, rojo
- Placa de circuito impreso única
- Placa de circuito impreso en Panel
- Placa de circuito impreso con testigos
- Incisión en V con precortes
- Tecnología mixta (fresado y ranurado en V)
- Mecanizado con control de altura
- Biselado, avellanado, escariado
MERCADOS DE APLICACIONES
Militar |
Aeronáutica |