Задняя панель

Задняя панель (плата зонда для пластин)

В современном высокотехнологичном обществе полупроводниковые интегральные схемы играют важную роль. Их можно найти в широком ассортименте продукции, от простых калькуляторов до самых быстрых компьютеров, и в результате производство задней панели печатных плат задняя панель (платы вафельных датчиков) стала крупной отраслью, в которой используются самые передовые технологии в мире.

I цепи задней панели важны на заключительном этапе этого производственного процесса, играя ключевую роль в анализе и измерении интегральных схемных плат.

Задняя панель (Пластинчатый зонд)

В современном высокотехнологичном обществе полупроводниковые интегральные схемы играют важную роль. Их можно найти в широком ассортименте продукции, от простых калькуляторов до самых быстрых компьютеров, и в результате производство задней панели печатных плат (пластинчатых зондовых плат) (стало чрезвычайноважной отраслью, использующей одни из самых передовых технологий в мире. Схемы задней панели важны на заключительном этапе этого производственного процесса, поскольку играют ключевую роль в анализе и измерении интегральных печатных плат.

I Схема задней панели (Плата зонда) построены с использованием технологии Multilayers. Обычно такие печатные платы очень сложны, так как характеризуются очень большим количеством слоев (до 80 слоев). В дополнение к этому важному аспекту плата датчика имеют другие критерии, такие как: конечная толщина печатные платы очень высокая (8/10 мм), очень аккуратное сверление (Press-fit), очень критичная смешанная обработка поверхности (ENIG + Hard Gold), строгий контроль импеданса и деликатная механическая отделка, такая как Flaring/Beveling и другая специальная обработка.

I Схема задней панели (плата зонда) построена с использованием многослойной технологии. Обычно эти печатные платы очень сложны, так как могут иметь до 80 слоев. В дополнение к этому важному аспекту, плата зонда (датчика) имеет и другие критические проблемы, такие как: очень высокая конечная толщина печатной платы (8/10 мм), очень бережное сверление (запрессовка), очень критичная смешанная обработка поверхности (ENIG + Hard Gold), строгий контроль импеданса и деликатная механическая отделка, такая как Flaring/Beveling и другая специальная обработка.

80

FR4 - Ламинаты HTC (высокая теплопроводность) -FR4 HTG - Безгалогенные ламинаты - Panasonic Megtron6 - ISOLA Astra MT - Nelco - Rogers - Полиамид - Ventec 

610 x 780 мм

Стандарт: 0,085 мм
На заказ: 0,050 мм

Стандарт: +/- 10 %
Пользовательский: +/- 5 %

18-35-70 мм

Пассивированная медь (OSP) - Выравнивание горячим воздухом Бессвинцовая HAL или Sn/Pb - Химическое золочение (ENIG- ENIPIG-ASIG) - Электролитическое золочение - Химическое серебрение - Химическое олово

Зеленый-синий-красный-белый-черный и прозрачный. Некоторые цвета также доступны в матовом и глянцевом исполнении

Белый, черный, синий, желтый, красный

  • Одинарная печатная плата
  • Печатная плата в панели
  • Печатная плата со свидетелями
  • V-образный раскрой с предварительными пропилами
  • Смешанная технология (фрезерование и V-образная резка)
  • Обработка с контролем высоты
  • Снятие фаски, зенкование, развертывание
Задняя панель Задняя панель
Задняя панель Задняя панель

РЫНКИ ПРИМЕНЕНИЯ

Полупроводниковое производство

Аэронавигация

Энергия

PDF FR4-S1000-2M